Skip to Content Skip to Country Selector Your Cart is Empty 产品 移动工作站 台式和机架式工作站 软件与解决方案 专业人员 创意、媒体和娱乐职业人士 数据科学家和分析师 建筑师、工程师和建筑经理 产品设计师和工程师 IT 专业人员 学习中心 学习中心 ISV 认证 Performance Advisor Performance Advisor 主流台式电脑和 1U Rack 主流台式电脑和 1U Rack 品质出众的台式 AI 工作站，专为需要高性能来运行繁重工作负载的技术大咖与创意人士及 AI 开发人员量身打造。 入门级台式和 1U 机架工作站 主流台式电脑和 1U Rack 物美价廉的 Z 系列台式工作站。 推荐用于 CAD 设计/BIM、可视化、3D 设计和建模、实时渲染、模拟和游戏开发 QA。 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器 可搭载 NVIDIA GeForce RTX™ 4070 Super、NVIDIA RTX™ A1000、英特尔® 锐炫 380 或 AMD 镭龙 RX™ 6300 GPU 至高 128 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 支持大型工作流。适合狭小空间。 推荐用于 3D 设计/建模、简单的渲染和模拟、高清视频编辑和审查，以及平面设计。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可搭载 NVIDIA RTX™ 4000 SFF Ada Generation 显卡 至高 128 GB DDR5；内存速度至高 6400 MT/秒 1 个 PCIe 插槽，1 个 Flex I/O 接口 Mini 工作站，颠覆性 AI 性能。 推荐用于高阶 3D CAD 设计/BIM、4K+ 视频编辑、实时渲染与建模、模拟，以及同时运行多个繁重的工作流程。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 AMD 锐龙™ AI Max+ PRO 395 处理器 最高可配 AMD Radeon™ 8060S 集成显卡 可选配 128 GB LPDDR5 内存，非 ECC 或 ECC；内存速度至高 8000 MT/秒 惠普超强大的 SFF 工作站。2 以三分之一机身实现全尺寸立式电脑性能。 推荐用于 3D 设计和建模、简单的渲染和模拟、实时光线追踪、渲染/设计可视化、(AEC) 冲突检测、2D 动图以及数据分析/原型设计。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可搭载 NVIDIA RTX™ 4000 SFF Ada Generation 显卡 至高 256 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 推荐用于 3D 设计/建模、渲染和实时光线追踪、模拟、高清/4K 视频编辑、软件/游戏开发、表格文本/数字数据分析，以及 ML/AI/DL。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可选配 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 工作站版 GPU 4 至高 256 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 性能强劲的 1U 机架工作站 23 。 推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、4K+ 视频编辑、动图制作、软件/游戏开发（包括 VR 游戏）和数据分析。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 26 核英特尔® 至强® W7 处理器 可选配 1 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或支持多达 2 个 NVIDIA RTX™ 4000 Ada GPU 高达 256 GB DDR5 ECC 多达 3 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 物美价廉的 Z 系列台式工作站。 推荐用于 CAD 设计/BIM、可视化、3D 设计和建模、实时渲染、模拟和游戏开发 QA。 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器 可搭载 NVIDIA GeForce RTX™ 4070 Super、NVIDIA RTX™ A1000、英特尔® 锐炫 380 或 AMD 镭龙 RX™ 6300 GPU 至高 128 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 至高 500W 92% 能效内置电源 6.1 x 12.13 x 13.27 in (155 x 308 x 337 mm) 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供能源之星® 认证和 EPEAT® 金牌及 Climate+ 注册的配置；20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 支持大型工作流。适合狭小空间。 推荐用于 3D 设计/建模、简单的渲染和模拟、高清视频编辑和审查，以及平面设计。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可搭载 NVIDIA RTX™ 4000 SFF Ada Generation 显卡 至高 128 GB DDR5；内存速度至高 6400 MT/秒 1 个 PCIe 插槽，1 个 Flex I/O 接口 280W 内置电源，效率至高可达 89% 2.7 x 8.3 x 8.6 in (69 x 211 x 218 mm) 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供能源之星® 认证和 EPEAT® 金牌及 Climate+ 注册的配置；8% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 电源 Mini 工作站，颠覆性 AI 性能。 推荐用于高阶 3D CAD 设计/BIM、4K+ 视频编辑、实时渲染与建模、模拟，以及同时运行多个繁重的工作流程。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 AMD 锐龙™ AI Max+ PRO 395 处理器 最高可配 AMD Radeon™ 8060S 集成显卡 可选配 128 GB LPDDR5 内存，非 ECC 或 ECC；内存速度至高 8000 MT/秒 300W 内置电源，效率至高可达 92% 3.4"（高）x 6.6"（宽）x 7.9"（深）(8.55cm x 16.8cm x 20cm) 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供能源之星® 认证和 EPEAT® 金牌及 Climate+ 注册的配置；20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 惠普超强大的 SFF 工作站。2 以三分之一机身实现全尺寸立式电脑性能。 推荐用于 3D 设计和建模、简单的渲染和模拟、实时光线追踪、渲染/设计可视化、(AEC) 冲突检测、2D 动图以及数据分析/原型设计。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可搭载 NVIDIA RTX™ 4000 SFF Ada Generation 显卡 至高 256 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 至高 500W 92% 能效内置电源 11.9 x 3.9 x 12.1 in (303.5 x 100 x 308mm) 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供能源之星® 认证和 EPEAT® 金牌及 Climate+ 注册的配置；20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 推荐用于 3D 设计/建模、渲染和实时光线追踪、模拟、高清/4K 视频编辑、软件/游戏开发、表格文本/数字数据分析，以及 ML/AI/DL。 Windows 11 专业版、WSL2 或 Linux® 可搭载 24 核英特尔® 酷睿™ Ultra 9 处理器（包括 K 系列） 可选配 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 工作站版 GPU 4 至高 256 GB DDR5；内存速度至高 5600 MT/秒 至高 1200W 92% 能效内置电源 15.28 x 6.89 x 16.77 in (426 x 175 x 388 mm) 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供能源之星® 认证和 EPEAT® 金牌及 Climate+ 注册的配置；20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 性能强劲的 1U 机架工作站 23 。 推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、4K+ 视频编辑、动图制作、软件/游戏开发（包括 VR 游戏）和数据分析。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 26 核英特尔® 至强® W7 处理器 可选配 1 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或支持多达 2 个 NVIDIA RTX™ 4000 Ada GPU 高达 256 GB DDR5 ECC 多达 3 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 高达 1350W 内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC 1.685 x 17.25 x 25.8 英寸（43 x 438 x 654 mm）（不含前边框和机架支架） 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置 推荐用于 3D 设计和建模、实时渲染、可视化、VFX、合成、后期精修、色彩分级、机器学习和高达 307B 的大预言模型（LLM）。 Windows 11 专业商务版 高达 48 核英特尔®至强® 600 处理器（适用于工作站） 2 块 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q 工作站版 GPU 512GB DDR5-6400 ECC 寄存式内存 推荐用于实时光线追踪渲染、3D 建模和动画、虚拟场景、模拟、可视化、分析、ML/AI/DL、模型评估和推理、数据预处理和可视化。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 26 核英特尔® 至强® W7 处理器 可选配 2 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 512 GB DDR5 ECC 5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5) 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、计算流体动力学应用、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、数据预处理和可视化，以及计算机视觉。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 36 核英特尔® 至强® W9 处理器 可选配 3 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU、2 个 AMD Radeon™ PRO W7900 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 数量惊人的核心，令人惊艳的显卡，带来让人期待的无限潜力。 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、计算流体动力学应用、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、微调、评估、计算机视觉。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 96 核 AMD 锐龙™ Threadripper™ PRO 7000 WX 系列 CPU 可选配 3 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 1 个 AMD Radeon™ PRO W7900 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 为处理器密集型工作负载提供强力支持。 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、色彩分级、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、微调、推理、计算机视觉和自然语言处理。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 64 个 可选配 2 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 7 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 推荐用于高级模拟、数字双胞胎建模、照片级真实感可视化、实时光线跟踪、虚拟生产、VFX、合成与后期精修、深度学习，以及高达 614B 的大语言模型（LLM）。 Windows 11 专业商务版 高达 48 核英特尔®至强® 600 处理器（适用于工作站） 4 块 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q 工作站版 GPU 2 TB DDR5-6400 ECC 寄存式内存 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、色彩分级、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练与迭代、微调 LLM，以及自然语言处理。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 60 核英特尔® 至强® W9 处理器 可选配 4 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 2 TB DDR5 ECC 8 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 推荐用于 3D 设计和建模、实时渲染、可视化、VFX、合成、后期精修、色彩分级、机器学习和高达 307B 的大预言模型（LLM）。 Windows 11 专业商务版 高达 48 核英特尔®至强® 600 处理器（适用于工作站） 2 块 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q 工作站版 GPU

512GB DDR5-6400 ECC 寄存式内存 高达 1350W 内部聚合电源，效率高达 92%，主动式 PFC 17.2 x 6.9 x 18.5 in; 43.6 x 17.55 x 46.99 cm 起始重量 30.42 lb（13.8 kg） 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 提供能源之星® 认证配置；该产品已获得 EPEAT 金牌，并已获得 EPEAT Climate+ 认证; 20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 推荐用于实时光线追踪渲染、3D 建模和动画、虚拟场景、模拟、可视化、分析、ML/AI/DL、模型评估和推理、数据预处理和可视化。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 26 核英特尔® 至强® W7 处理器 可选配 2 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 512 GB DDR5 ECC 5 个 PCIe 插槽 (Gen 4/5) 高达 1125W 内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC 15.2 x 6.65 x 17.5 英寸； 35.6 x 16.89 x 44.45 cm 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置；低卤素含量；系统风扇采用海洋塑料；40% 的消费后再生塑料；25% 的 ITE 衍生闭环塑料；10% 的工业使用后的再生金属；采取散货包装模式；塑料衬垫 80% 的部分由可再生塑料制成；盒内的模制纸浆衬垫采用 100% 有可持续来源和可回收材料 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、计算流体动力学应用、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、数据预处理和可视化，以及计算机视觉。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 36 核英特尔® 至强® W9 处理器 可选配 3 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU、2 个 AMD Radeon™ PRO W7900 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 高达 1125W 内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC 17.5 x 6.65 x 18.3 英寸；44.45 x 16.89 x 46.48 cm 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置；低卤素含量；系统风扇采用海洋塑料；40% 的消费后再生塑料；25% 的 ITE 衍生闭环塑料；10% 的工业使用后的再生金属；采取散货包装模式；塑料衬垫 80% 的部分由可再生塑料制成；盒内的模制纸浆衬垫采用 100% 有可持续来源和可回收材料 数量惊人的核心，令人惊艳的显卡，带来让人期待的无限潜力。 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、计算流体动力学应用、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、微调、评估、计算机视觉。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 96 核 AMD 锐龙™ Threadripper™ PRO 7000 WX 系列 CPU 可选配 3 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 1 个 AMD Radeon™ PRO W7900 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 6 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 高达 1450W 内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC 17.5 x 6.65 x 18.3 英寸；44.5 x 16.9 x 46.5 cm 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置；低卤素含量；系统风扇采用海洋塑料；35% 的消费后再生塑料；25% 的 ITE 衍生闭环塑料；10% 的工业使用后的再生金属；采取散货包装模式；塑料衬垫 80% 的部分由可再生塑料制成；盒内的模制纸浆衬垫采用 100% 有可持续来源和可回收材料 为处理器密集型工作负载提供强力支持。 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、色彩分级、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练、微调、推理、计算机视觉和自然语言处理。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 64 个 可选配 2 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 1 TB DDR5 ECC 7 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 高达 1450W 内部电源，效率高达 90%，主动式 PFC 17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 cm 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置；低卤素含量；系统风扇采用海洋塑料；40% 的消费后再生塑料；25% 的 ITE 衍生闭环塑料；10% 的工业使用后的再生金属；采取散货包装模式；塑料衬垫 80% 的部分由可再生塑料制成；盒内的模制纸浆衬垫采用 100% 有可持续来源和可回收材料 推荐用于高级模拟、数字双胞胎建模、照片级真实感可视化、实时光线跟踪、虚拟生产、VFX、合成与后期精修、深度学习，以及高达 614B 的大语言模型（LLM）。 Windows 11 专业商务版 高达 48 核英特尔®至强® 600 处理器（适用于工作站） 4 块 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q 工作站版 GPU 2 TB DDR5-6400 ECC 寄存式内存 高达 2700W 内部聚合电源，效率高达 92%，主动式 PFC 17.3 x 8.6 x 22.0 in; 43.91 x 21.94 x 55.88 cm 起始重量 48.94 lb（22.2 kg） 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 提供能源之星® 认证配置；该产品已获得 EPEAT 金牌，并已获得 EPEAT Climate+ 认证; 20% 工业使用后再生钢材；60% 消费后再生塑料；25% 海洋塑料（风扇）；100% 再生稀土元素（扬声器磁铁）；100% 可持续来源的包装；80Plus 铂金级电源 推荐用于 3D 实时光线追踪渲染、虚拟制作、VFX、色彩分级、有限元分析、ML/AI/DL、模型训练与迭代、微调 LLM，以及自然语言处理。 Windows 11 专业版或 Linux® 可搭载 60 核英特尔® 至强® W9 处理器 可选配 4 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 或 2 个 AMD Radeon™ PRO W6800 GPU 高达 2 TB DDR5 ECC 8 个 PCIe 插槽（高达 Gen 5） 高达 2250W 内部聚合电源，效率高达 90%，主动式 PFC 17.5 x 8.5 x 21.7 英寸；44.45 x 21.59 x 55.11 cm 可持续性 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 可提供符合能源之星® 标准并通过 EPEAT® 注册认证的配置；低卤素含量；系统风扇采用海洋塑料；40% 的消费后再生塑料；25% 的 ITE 衍生闭环塑料；10% 的工业使用后的再生金属；采取散货包装模式；塑料衬垫 80% 的部分由可再生塑料制成 ZGX Nano AI 工作站 推荐用于在本地对大型 AI 模型进行原型设计、微调和推理的 AI 开发人员、研究人员和数据科学家。 NVIDIA DGX™ 操作系统 采用 NVIDIA® Blackwell GPU 架构的 NVIDIA® GB10 Grace Blackwell 超级芯片（20 核 Arm、10 Cortex-X925 和 10 Cortex-A725） 集成：NVIDIA® Blackwell 128 GB LPDDR5x（统一，板载） 内存带宽高达 273 GB/秒。 1 TB PCIe® NVMe™ OPAL M.2 固态硬盘 4 TB PCIe® NVMe™ OPAL M.2 固态硬盘 ZGX Nano AI 工作站 推荐用于在本地对大型 AI 模型进行原型设计、微调和推理的 AI 开发人员、研究人员和数据科学家。 NVIDIA DGX™ 操作系统 采用 NVIDIA® Blackwell GPU 架构的 NVIDIA® GB10 Grace Blackwell 超级芯片（20 核 Arm、10 Cortex-X925 和 10 Cortex-A725） 集成：NVIDIA® Blackwell 128 GB LPDDR5x（统一，板载） 内存带宽高达 273 GB/秒。 1 TB PCIe® NVMe™ OPAL M.2 固态硬盘 4 TB PCIe® NVMe™ OPAL M.2 固态硬盘 240W 外置 USB Type-C 电源适配器，89% 效率，主动 PFC。 5.9 x 5.9 x 2.01 in（不带支脚）; 5.9 x 5.9 x 2.1 in（带支脚）; 15 x 15 x 5.1 cm（不带支脚）; 15 x 15 x 5.45 cm（带支脚）; 8.5 x 5.6 x 10.7 英寸 21.6 x 14.2 x 27.2 cm（包装） 轻至 2.76 磅; 轻至 1.25 千克; （具体重量依配置而异（仅系统重量）） 可持续发展 8, 9, 12, 13, 15, 16, 17 40% 的消费后再生塑料；60% 的消费后再生塑料；100% 可持续来源的包装；至少包含 20% 的工业后再生钢材; 100% 可持续来源的包装或再生材料; 75% 再生铝材 适合 AI 创作的优质工作站 21 使用 Z8 Fury 台式工作站，激发无限创造潜能。流畅地处理挑战性超高的 AI 和深度学习项目，提高迭代速度，缩短交付成果的时间。 这款远程带外管理解决方案具备强大功能，可助您通过单一界面高效管理工作站机组，将设备置于自己的掌控之下。 为何选择 惠普 Z 系列台式工作站？ 为何选择 惠普 Z 系列台式工作站？ 惠普 Z 系列 AI 台式工作站经过匠心打造，旨在满足特定工作流程和电源密集型工作流程的需求， 可助您轻松完成艰巨的工作。毫无保留，全情投入。 AI 工作站和解决方案专为要求严苛的任务而设计，包括生成式 AI、3D 建模和动画以及机器学习开发。 在这里了解取得 TCO Certified 和 EPEAT 注册、符合能源之星标准的惠普 Z 系列产品组合如何守护人类共同的未来。 10 移动工作站和台式工作站均历经 360,000 小时测试，可以处理高强度工作负载并应对恶劣环境，您可放心工作。 强劲性能 来自 NVIDIA RTX™ 显卡。 我们深知对如今工作已经无处不在，我们也非常重视您的需求。我们将用户体验放在设计的核心位置，打造出电池续航超长的轻薄笔记本电脑，适合家用的迷你台式机，以及支持无工具检修、可便捷扩展的台式电脑。惠普 Z 系列设备的设计可谓集大成者，兼具出色的实用性和前沿的工程设计。 1. HP Z 台式工作站与普通电脑有何不同？ HP Z 工作站专为处理高性能任务而设计，例如 3D 设计、视频编辑、数据分析和 AI 工作负荷。它们具备强大的处理器、专业级显卡和 ISV 认证，确保符合行业标准软件的可靠性。 2. 哪些人应该考虑使用 HP Z 台式工作站？ 对于需要高级计算能力进行创意项目、游戏或内容创作的普通消费者，均可从 Z 系列工作站中受益。商业客户（如架构师、工程师、研究人员和媒体专业人员）依赖它们来处理需要速度、稳定性和可扩展性的重要工作任务负荷。 3. HP Z 工作站可以作为机架安装式供数据中心使用吗？ 可以。惠普提供了能与企业环境流畅集成的机架安装式 Z 系列工作站。这些模型非常适合需要集中计算能力、远程访问或跨团队进行可扩展部署的组织。 4. 什么是惠普 AI 工作站？它们与标准工作站有何不同？ 惠普 AI 工作站是专门针对人工智能和机器学习工作负荷进行优化的 Z 系列工作站。它们配备了高端 GPU、大内存容量和先进的冷却系统，以处理密集的训练和推理任务。 5. HP Z 台式工作站可以自定义吗？ 当然。客户可根据自身需求配置处理器、内存、存储和显卡选件。这种灵活性确保个人和企业都可以为创意工作、工程模拟或人工智能开发定制系统。 6. HP Z 台式工作站节能吗？ 可以。惠普在设计 Z 系列工作站时秉持可持续发展理念，提供符合能源之星®标准的机型和组件，以便在降低功耗的同时确保出色的性能。这有助于消费者和企业降低对环境的影响。 不知道该怎么选 惠普 Z 系列工作站？ 需要惠普 Z 系列工作站方面的支持？ * 起始价格可在 HP.com 上查看，如有更改，恕不另行通知。而且起始价格并不适用于具有高配置或选购功能的产品。零售商的定价可能有所不同。 各功能在不同的 Windows 版本中并非皆可使用。可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。可能会收取 ISP 费用，在更新过程中可能还会有其他要求。请参阅 http://www.windows.com 。 此表述基于截至 2022 年 3 月，惠普对非游戏类纤小型台式工作站（占用空间为 3L 到 20L）所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。性能相关表述基于处理器、显卡、内存及电源性能。 多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。 对于 Z8 G5，安装 2 个 CPU 可获得由 64 个核心驱动的强大性能。多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。对于 Z2 Mini G1a 来说，多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。AMD 的编号不是时钟速度的衡量标准。需要 NPU 的功能和软件可能需要购买、订阅或由软件或平台提供商启用，而第三方软件可能有特定的配置或兼容性要求。实际性能取决于使用情况、配置和其他因素。 显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z2 Mini G9，NVIDIA® Quadro RTX™ 3000 显卡为附加功能，必须在购买时进行配置。对于 ZCentral 4R，NVIDIA RTXemoji A6000 仅适用于高阶机箱，需要双插槽转接卡（需单独购买）。对于 Z4 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的机型计划于 2023 年上半年推出。对于 Z6 G5 和 Z6 G5 A，NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 的配置仅支持 1450W 电源（采用 220V/230V/240V 电源插座）。对于 Z6 G5 A，支持 AMD Radeon™ Pro W7900 GPU 的机型计划于 2024 年上半年推出。对于 Z8 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的配置计划于 2023 年下半年推出。 可选、可配置功能。对于 Z4 G5，92 TB 存储的配置需要售后购买。对于 Z6 G5，104 TB 存储的配置需要单独购买。对于 Z8 G5，136 TB 存储的配置需要售后购买。对于 Z8 Fury G5，136 TB 的配置需要单独购买。对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略低。在 Windows 中，为系统恢复软件预留了多达 35 GB 的空间。 单独出售或作为选配功能提供。 选配功能，必须在购买时进行配置。对于 Z8 Fury G5，冗余和聚合电源需要在购买硬件时配置 2 个 1125W 电源。 根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 所取得的美国 EPEAT® 注册状态。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net 。 外部电源、电源线、连接线和周边设备并非低卤素产品。购买后取得的维修部件可能并非低卤产品。 EPEAT 等级可能依国家/地区而异。请参阅 www.epeat.net ，了解各个国家（地区）的注册状态和级别。 惠普企业版安全解决方案需要在 Windows 10 或 11 专业版及更高版本的操作系统上运行，包含各种惠普安全功能，适用于惠普专家系列 Pro、精英系列 Elite 和工作站产品。请参阅产品详细信息，了解所包含的安全功能。 再生塑料百分比因平台而异。再生塑料百分比基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。 依照 GreenScreen® for Safer Chemicals 指南选用安全材料。 按重量算，扬声器外壳材料中有 5% 的海洋塑料。 模塑纸浆垫采用 100% 回收木质纤维和有机材料。 按重量算，风扇中有 25% 的海洋塑料。 ITE 衍生闭环塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。 基于截至 2020 年 7 月惠普内部对 1U 机架工作站处理器、显卡、内存和电源的分析。 512 GB RAM 仅在英特尔® 至强® 处理器上受支持。 可选、可配置功能。对于 Z6 G5，支持 1 TB DDR5 ECC 内存的配置计划于 2023 年上半年推出。支持 2 TB DDR5 ECC RAM 的配置计划于 2023 年上半年推出。纠错代码 (ECC) 内存有助于提升数据的可靠性。ECC 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。 基于截至 2023 年 4 月，惠普内部对工作站的分析，其中的工作站是指具备至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡、专用工作站品牌的工作站。“前沿的 AI 创作功能”的表述基于可配置四张专用 NVIDIA RTX™ A6000 或 NVIDIA RTX™ 6000 Ada 显卡和数据科学管理软件，以及兼容 Ubuntu 和 WSL 2 的图形用户界面。 基于截至 2023 年 2 月，惠普内部对外设硬件 IP KVM 的分析。“业界前沿”的表述基于不使用 KVM 会话即可直接访问 BIOS 的功能、电源按钮功能、自动化裸机映像创建功能、主机运行状况警报/诊断功能，以及可用的机组管理软件（搭配 Z2 G9、Z4、Z6、Z8、Z8 Fury G5 等产品使用时）。 此表述基于截至 2023 年 8 月，惠普对 1U 机架式工作站所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。“性能强劲”这一表述基于处理器、显卡、内存及电源上限性能。 具体重量因配置而异。 内存容量可选，必须在购买时进行配置。 购买时必须选择 1TB 或 4TB 的存储配置。 惠普全方位检测不能保证产品未来在这些测试条件下也能发挥同样的性能。对于惠普全方位检测条件下出现的损坏或任何意外损坏均需使用可选的惠普意外保护金牌服务。 MIL STD 测试的目的不在于证明产品符合美国国防部合同要求或适合军事用途。测试结果不能保证产品未来在这些测试条件下也能发挥同样的性能。在这些测试条件下出现的意外损坏或损坏均需使用可选的惠普意外保护金牌服务。 产品的Logo及位置可能与图片有所差异，不影响产品性能和功能，请以实物为准。 产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。 本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。 英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA、NVIDIA 标志和 NVIDIA NGC、NVIDIA Omniverse、NVIDIA RAPIDS、NVIDIA RTX 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。能源之星® 是美国政府拥有的注册商标。EPEAT® 是美国绿色电子产品协会的注册商标。 各功能在不同的 Windows 版本中并非皆可使用。可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。可能会收取 ISP 费用，在更新过程中可能还会有其他要求。请参阅 http://www.windows.com 。 此表述基于截至 2022 年 3 月，惠普对非游戏类纤小型台式工作站（占用空间为 3L 到 20L）所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。性能相关表述基于处理器、显卡、内存及电源性能。 多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。 对于 Z8 G5，安装 2 个 CPU 可获得由 64 个核心驱动的强大性能。多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。对于 Z2 Mini G1a 来说，多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户都受益，也未必适用于各种软件应用。性能和主频频率因应用工作负载及软硬件配置而异。AMD 的编号不是时钟速度的衡量标准。需要 NPU 的功能和软件可能需要购买、订阅或由软件或平台提供商启用，而第三方软件可能有特定的配置或兼容性要求。实际性能取决于使用情况、配置和其他因素。 显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z2 Mini G9，NVIDIA® Quadro RTX™ 3000 显卡为附加功能，必须在购买时进行配置。对于 ZCentral 4R，NVIDIA RTXemoji A6000 仅适用于高阶机箱，需要双插槽转接卡（需单独购买）。对于 Z4 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的机型计划于 2023 年上半年推出。对于 Z6 G5 和 Z6 G5 A，NVIDIA RTX™ 6000 Ada GPU 的配置仅支持 1450W 电源（采用 220V/230V/240V 电源插座）。对于 Z6 G5 A，支持 AMD Radeon™ Pro W7900 GPU 的机型计划于 2024 年上半年推出。对于 Z8 G5，支持 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的配置计划于 2023 年下半年推出。 可选、可配置功能。对于 Z4 G5，92 TB 存储的配置需要售后购买。对于 Z6 G5，104 TB 存储的配置需要单独购买。对于 Z8 G5，136 TB 存储的配置需要售后购买。对于 Z8 Fury G5，136 TB 的配置需要单独购买。对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略低。在 Windows 中，为系统恢复软件预留了多达 35 GB 的空间。 选配功能，必须在购买时进行配置。对于 Z8 Fury G5，冗余和聚合电源需要在购买硬件时配置 2 个 1125W 电源。 根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 所取得的美国 EPEAT® 注册状态。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net 。 外部电源、电源线、连接线和周边设备并非低卤素产品。购买后取得的维修部件可能并非低卤产品。 EPEAT 等级可能依国家/地区而异。请参阅 www.epeat.net ，了解各个国家（地区）的注册状态和级别。 惠普企业版安全解决方案需要在 Windows 10 或 11 专业版及更高版本的操作系统上运行，包含各种惠普安全功能，适用于惠普专家系列 Pro、精英系列 Elite 和工作站产品。请参阅产品详细信息，了解所包含的安全功能。 再生塑料百分比因平台而异。再生塑料百分比基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。 依照 GreenScreen® for Safer Chemicals 指南选用安全材料。 按重量算，扬声器外壳材料中有 5% 的海洋塑料。 模塑纸浆垫采用 100% 回收木质纤维和有机材料。 按重量算，风扇中有 25% 的海洋塑料。 ITE 衍生闭环塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。 基于截至 2020 年 7 月惠普内部对 1U 机架工作站处理器、显卡、内存和电源的分析。 512 GB RAM 仅在英特尔® 至强® 处理器上受支持。 可选、可配置功能。对于 Z6 G5，支持 1 TB DDR5 ECC 内存的配置计划于 2023 年上半年推出。支持 2 TB DDR5 ECC RAM 的配置计划于 2023 年上半年推出。纠错代码 (ECC) 内存有助于提升数据的可靠性。ECC 内存仅适用于英特尔® 至强® 处理器选项。 基于截至 2023 年 4 月，惠普内部对工作站的分析，其中的工作站是指具备至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡、专用工作站品牌的工作站。“前沿的 AI 创作功能”的表述基于可配置四张专用 NVIDIA RTX™ A6000 或 NVIDIA RTX™ 6000 Ada 显卡和数据科学管理软件，以及兼容 Ubuntu 和 WSL 2 的图形用户界面。 基于截至 2023 年 2 月，惠普内部对外设硬件 IP KVM 的分析。“业界前沿”的表述基于不使用 KVM 会话即可直接访问 BIOS 的功能、电源按钮功能、自动化裸机映像创建功能、主机运行状况警报/诊断功能，以及可用的机组管理软件（搭配 Z2 G9、Z4、Z6、Z8、Z8 Fury G5 等产品使用时）。 此表述基于截至 2023 年 8 月，惠普对 1U 机架式工作站所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。“性能强劲”这一表述基于处理器、显卡、内存及电源上限性能。 内存容量可选，必须在购买时进行配置。 购买时必须选择 1TB 或 4TB 的存储配置。 惠普全方位检测不能保证产品未来在这些测试条件下也能发挥同样的性能。对于惠普全方位检测条件下出现的损坏或任何意外损坏均需使用可选的惠普意外保护金牌服务。 MIL STD 测试的目的不在于证明产品符合美国国防部合同要求或适合军事用途。测试结果不能保证产品未来在这些测试条件下也能发挥同样的性能。在这些测试条件下出现的意外损坏或损坏均需使用可选的惠普意外保护金牌服务。 产品的Logo及位置可能与图片有所差异，不影响产品性能和功能，请以实物为准。 产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。 本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的任何信息均不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。 英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA、NVIDIA 标志和 NVIDIA NGC、NVIDIA Omniverse、NVIDIA RAPIDS、NVIDIA RTX 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。能源之星® 是美国政府拥有的注册商标。EPEAT® 是美国绿色电子产品协会的注册商标。 América Central Canada - Français Česká republika المملكة العربية السعودية